ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE

Kort beskrivning:

MoreLinks SA120IE är en DOCSIS 3.0 ECMM-modul (inbyggd kabelmodemmodul) som stöder upp till 8 nedströms och 4 uppströms bundna kanaler för att leverera en kraftfull höghastighetsinternetupplevelse.

SA120IE är temperaturhärdad för integration i andra produkter som krävs för att användas utomhus eller i extrema temperaturmiljöer.

Skicka e-post till oss

Produktinformation

Produktetiketter

Produktinformation

SA120IE är temperaturhärdad för integration i andra produkter som krävs för att användas utomhus eller i extrema temperaturmiljöer.

Baserad på Full Band Capture (FBC)-funktionen är SA120IE inte bara ett kabelmodem, utan kan även användas som en spektrumanalysator.

Denna produktspecifikation täcker DOCSIS®- och EuroDOCSIS® 3.0-versionerna av produktserien Embedded Cable Modem Module. I detta dokument kommer den att kallas SA120IE. SA120IE är temperaturhärdad för integration i andra produkter som krävs för att fungera i utomhusmiljöer eller extrema temperaturer. Baserat på Full Band Capture (FBC)-funktionen är SA120IE inte bara ett kabelmodem, utan kan även användas som en spektrumanalysator (SSA-Splendidtel Spectrum Analyzer). Kylfläns är obligatorisk och applikationsspecifik. Tre kretskortshål finns runt processorn, så att en kylflänskonsol eller liknande anordning kan fästas på kretskortet, för att överföra den genererade värmen bort från processorn och mot höljet och omgivningen.

Produktegenskaper

➢ DOCSIS/EuroDOCSIS 3.0-kompatibel

➢ 8 nedströms x 4 uppströms bundna kanaler

➢ Stöd för fullbandsinspelning

➢ Två MCX-kontakter (hona) för nedströms och uppströms

➢ Två 10/100/1000 Mbps Ethernet-portar

➢ Fristående extern övervakningsenhet

➢ Temperatursensor ombord

➢ Noggrann RF-effektnivå (+/-2dB) vid alla temperaturområden

➢ Inbyggd spektrumanalysator (område: 5~1002 MHz)

➢ DOCSIS MIB:er, SCTE HMS MIB:er stöds

➢ Programuppgradering via HFC-nätverk

➢ Stöd för SNMP V1/V2/V3

➢ Stöd för grundläggande integritetskryptering (BPI/BPI+)

➢ Liten storlek (mått): 136 mm x 54 mm

Ansökan

➢ Transponder: Fibernod, UPS, strömförsörjning.

Tekniska parametrar

Protokollstöd
DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069
Anslutning
RF: MCX1, MCX2		Två MCX-honkontakter, 75 OHM, rak vinkel, DIP
Ethernet-signal/strömförsörjning: J1, J2		1,27 mm 2x17 kretskortsstack, rak vinkel, SMD 2xGiga Ethernet-portar
RF nedströms
Frekvens (kant-till-kant)		88~1002 MHz (DOCSIS) 108~1002 MHz (EuroDOCSIS)
Kanalbandbredd		6 MHz (DOCSIS) 8 MHz (EuroDOCSIS) 6/8 MHz (automatisk detektering, hybridläge)
Modulation		64QAM, 256QAM
Datahastighet		Upp till 400 Mbps med 8-kanalsbindning
Signalnivå		Docsis: -15 till +15 dBmV Euro Docsis: -17 till +13 dBmV (64QAM); -13 till +17 dBmV (256QAM)
RF uppströms
Frekvensområde		5~42 MHz (DOCSIS) 5~65 MHz (EuroDOCSIS) 5~85 MHz (valfritt)
Modulation		TDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM S-CDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM, 128QAM
Datahastighet		Upp till 108 Mbps med 4-kanalsbindning
RF-utgångsnivå		TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmV S-CDMA: +17 ~ +56 dBmV
Nätverkande
Nätverksprotokoll		IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (nivå 2 och nivå 3)
Routing		DNS / DHCP-server / RIP I och II
Internetdelning		NAT / NAPT / DHCP-server / DNS
SNMP-version		SNMP v1/v2/v3
DHCP-server		Inbyggd DHCP-server för att distribuera IP-adress till CPE via CM:s Ethernet-port
DCHP-klient		CM hämtar automatiskt IP- och DNS-serveradress från MSO DHCP-servern
Mekanisk
Mått		56 mm (B) x 113 mm (L)
Miljö
Strömingång		Stödjer bred effektingång: +12V till +24V DC
Energiförbrukning		12W (max.) 7W (TPY.)
Driftstemperatur		Kommersiell: 0 ~ +70^oC Industri: -40 ~ +85^oC
Driftsfuktighet		10~90% (icke-kondenserande)
Förvaringstemperatur		-40 ~ +85^oC

Kort-till-kort-kontakter mellan digitalt och CM-kort

Det finns två kort: ett digitalt kort och ett CM-kort, som använder fyra par kort-till-kort-kontakter för att överföra RF-signaler, digitala signaler och ström.

Två par MCX-kontakter används för DOCSIS nedströms och uppströms RF-signaler. Två par stiftlist/kretskortsuttag används för digitala signaler och strömförsörjning. CM-kortet är placerat under det digitala kortet. CM:s CPU är i kontakt med höljet via en termisk kudde för att överföra värmen från processorn och mot höljet och omgivningen.

Den sammanfogade höjden mellan två kort är 11,4 +/- 0,1 mm.

Här är illustrationen av matchad kort-till-kort-anslutning:

Notera:

Orsaken till kort-till-kort-design för två PCBA-kort, för att säkerställa stabil och pålitlig anslutning, därför när

Vid konstruktionen av höljet bör monteringsteknik och skruvar för fastsättning beaktas.

J1, J2: 2,0 mm 2x7 kretskortsuttag, Rak vinkel,SMD-skivor

J1: Stiftdefinition (preliminär)

J1-stift	CM-styrelsen Hona, PCB-uttag	Digital tavla Hane, stifthuvud	Kommentarer
1	Jord
2	Jord
3	TR1+		Giga Ethernet-signaler från CM-kortet. Det finns INGEN Ethernet-transformator på CM-kortet, här är endast Ethernet MDI-signalerna till det digitala kortet. RJ45 och Ethernet-transformatorn är placerade på det digitala kortet.
4	TR1-
5	TR2+
6	TR2-
7	TR3+
8	TR3-
9	TR4+
10	TR4-
11	Jord
12	Jord
13	Jord		Digitalkortet förser CM-kortet med ström, effektnivåintervallet är +12 till +24V DC
14	Jord

J2: Stiftdefinition (preliminär)

J2-stift	CM-styrelsen Hona, PCB-uttag	Digital tavla Hane, stifthuvud	Kommentarer
1	Jord
2	Återställa		Digitalkortet kan skicka en återställningssignal till CM-kortet och sedan återställa CM. 0 ~ 3,3 VDC
3	GPIO_01		0 ~ 3,3 VDC
4	GPIO_02		0 ~ 3,3 VDC
5	UART-aktivering		0 ~ 3,3 VDC
6	UART-sändning		0 ~ 3,3 VDC
7	UART-mottagning		0 ~ 3,3 VDC
8	Jord
9	Jord		0 ~ 3,3 VDC
10	SPI MOSI		0 ~ 3,3 VDC
11	SPI-KLOCKA		0 ~ 3,3 VDC
12	SPI MISO		0 ~ 3,3 VDC
13	SPI-chipval 1		0 ~ 3,3 VDC
14	Jord