ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE

ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE

Kort beskrivning:

MoreLinks SA120IE är en DOCSIS 3.0 ECMM-modul (Embedded Cable Modem Module) som stöder upp till 8 nedströms och 4 uppströms bundna kanaler för att leverera en kraftfull höghastighetsinternetupplevelse.

SA120IE är temperaturhärdad för integration i andra produkter som krävs för att fungera utomhus eller i extrema temperaturer.


Produktdetalj

Produkttaggar

Produktdetalj

MoreLinks SA120IE är en DOCSIS 3.0 ECMM-modul (Embedded Cable Modem Module) som stöder upp till 8 nedströms och 4 uppströms bundna kanaler för att leverera en kraftfull höghastighetsinternetupplevelse.

SA120IE är temperaturhärdad för integration i andra produkter som krävs för att fungera utomhus eller i extrema temperaturer.

Baserat på Full Band Capture-funktion (FBC) är SA120IE inte bara ett kabelmodem utan kan också användas som en spektrumanalysator.

Denna produktspecifikation täcker DOCSIS®- och EuroDOCSIS® 3.0-versioner av produkterna i serien Embedded Cable Modem Module.Genomgående i detta dokument kommer det att kallas SA120IE. SA120IE är temperaturhärdad för integrering i andra produkter som krävs för att fungera utomhus eller i extrema temperaturer.Baserat på funktionen Full Band Capture (FBC) är SA120IE inte bara ett kabelmodem, utan det kan också användas som en Spectrum Analyzer (SSA-Splendidtel Spectrum Analyzer).Kylfläns är obligatoriskt och applikationsspecifikt.Tre PCB-hål är anordnade runt CPU:n, så att en kylfläns eller liknande anordning kan fästas på PCB:n, för att överföra den genererade värmen bort från CPU:n och mot huset och miljön.

Produktfunktioner

➢ DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0-kompatibel

➢ 8 nedströms x 4 uppströms bundna kanaler

➢ Stöd Full Band Capture

➢ Två MCX-kontakter (hona) för nedströms och uppströms

➢ Två 10/100/1000 Mbps Ethernet-portar

➢ Fristående extern vakthund

➢ Temperaturgivare ombord

➢ Exakt RF-effektnivå (+/-2dB) i alla temperaturområden

➢ Embedded Spectrum Analyzer (intervall: 5~1002 MHz)

➢ DOCSIS MIBs, SCTE HMS MIBs stöds

➢ Mjukvaruuppgradering via HFC-nätverk

➢ Stöd SNMP V1/V2/V3

➢ Stöd för grundläggande integritetskryptering (BPI/BPI+)

➢ Liten storlek (mått): 136 mm x 54 mm

Ansökan

➢ Transponder: Fibernod, UPS, strömförsörjning.

Tekniska parametrar

Protokollstöd

DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0
SNMP v1/v2/v3
TR069

Anslutningsmöjligheter

RF: MCX1, MCX2 Två MCX hona, 75 OHM, rak vinkel, DIP
Ethernet-signal/PWR: J1, J2 1,27 mm 2x17 PCB Stack, rak vinkel, SMD
2xGiga Ethernet-portar

RF nedströms

Frekvens (kant till kant) 88~1002 MHz (DOCSIS)
108~1002 MHz (EuroDOCSIS)
kanal bandbredd 6 MHz (DOCSIS)
8 MHz (EuroDOCSIS)
6/8 MHz (Autodetektering, Hybridläge)
Modulation 64QAM, 256QAM
Datahastighet Upp till 400 Mbps med 8-kanals bonding
Signalnivå Docsis: -15 till +15 dBmV
Euro Docsis: -17 till +13 dBmV (64QAM);-13 till +17 dBmV (256QAM)

RF uppströms

Frekvensomfång 5~42 MHz (DOCSIS)
5~65 MHz (EuroDOCSIS)
5~85 MHz (valfritt)
Modulation TDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM
S-CDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM,128QAM
Datahastighet Upp till 108 Mbps genom 4 Channel Bonding
RF-utgångsnivå TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV
TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmV
TDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmV
S-CDMA: +17 ~ +56 dBmV

Nätverk

Nätverksprotokoll IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 och L3)
Routing DNS / DHCP-server / RIP I och II
Internet delning NAT / NAPT / DHCP-server / DNS
SNMP version SNMP v1/v2/v3
DHCP-server Inbyggd DHCP-server för att distribuera IP-adress till CPE via CM:s Ethernet-port
DCHP-klient CM får automatiskt IP- och DNS-serveradress från MSO DHCP-server

Mekanisk

Mått 56 mm (B) x 113 mm (L)

Miljö

Strömingång Stöd för bred strömingång: +12V till +24V DC
Energiförbrukning 12W (max.)
7W (TPY.)
Driftstemperatur Kommersiell: 0 ~ +70oC
Industri: -40 ~ +85oC
Driftfuktighet 10~90 % (ej kondenserande)
Förvaringstemperatur -40 ~ +85oC

Kort-till-kort-kontakter mellan digitalt och CM-kort

Det finns två kort: digitalt kort och CM-kort, som använder fyra par kort-till-kort-kontakter för att överföra RF-signaler, digitala signaler och ström.

Två par MCX-kontakter som används för DOCSIS nedströms och uppströms RF-signaler.Två par stifthuvud/kretskortsuttag som används för digitala signaler och ström.CM-kortet placeras under det digitala kortet.CM:s CPU kontaktas med höljet genom termisk dyna för att överföra värmen bort från processorn och mot höljet och miljön.

Den sammankopplade höjden mellan två brädor är 11,4+/-0,1 mm.

Här är illustrationen av matchad kort-till-kort-anslutning:

1 (7)

Notera:

Orsak till kort-till-kort-design för två PCBA-kort, för att säkerställa en stabil och pålitlig anslutning, därför när

För att designa huset bör monteringstekniken och skruvarna för fixering beaktas.

J1, J2: 2,0 mm 2x7 PCB-sockel, Rät vinkel,SMD

J1: Pin Definition (preliminär)

J1 stift

CM styrelse
Hona, PCB-sockel

Digitaltavla
Hane, Pin Header

Kommentarer

1

GND

2

GND

3

TR1+

Giga Ethernet-signaler från CM-kort.
Det finns INGEN Ethernet-transformator på CM-kortet, här är bara Ethernet MDI-signalerna till digitalkortet.RJ45 och Ethernet-transformator är placerade på Digital Board.

4

TR1-

5

TR2+

6

TR2-

7

TR3+

8

TR3-

9

TR4+

10

TR4-

11

GND

12

GND

13

GND

Digitalt kort ger ström till CM-kort, effektnivåområdet är;+12 till +24V DC

14

GND

J2: Pin Definition (preliminär)

J2 stift

CM styrelse
Hona, PCB-sockel

Digitaltavla
Hane, Pin Header

Kommentarer

1

GND

2

Återställa

Digitalt kort kan skicka en återställningssignal till CM-kortet och sedan för att återställa CM.0 ~ 3,3 VDC

3

GPIO_01

0 ~ 3,3 VDC

4

GPIO_02

0 ~ 3,3 VDC

5

UART Aktivera

0 ~ 3,3 VDC

6

UART-sändning

0 ~ 3,3 VDC

7

UART Ta emot

0 ~ 3,3 VDC

8

GND

9

GND

0 ~ 3,3 VDC

10

SPI MOSI

0 ~ 3,3 VDC

11

SPI KLOCKA

0 ~ 3,3 VDC

12

SPI MISO

0 ~ 3,3 VDC

13

SPI Chip Select 1

0 ~ 3,3 VDC

14

GND

1 (8)
1 (13)
1 (14)

Stifthuvud som matchar J1, J2: 2,0 mm 2x7, stifthuvud, Rät vinkel,SMD

1 (9)
1 (13)
1 (12)

PCB Dimension

1 (3)

  • Tidigare:
  • Nästa:

  • Relaterade produkter